发布文章
随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段(＞1GHZ)甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用，这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。 二PCB高频板应用领域 移动通讯产品； 功放、低噪声放大器等 ；功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件 ；汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，电子设备高频化是发展趋势。
二PCB高频板应用领域 移动通讯产品； 功放、低噪声放大器等 ；功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件 ；汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域，电子设备高频化是发展趋势。
高频板的分类粉末陶瓷填充热固性材料
A、生产厂家:
Rogers公司的4350B/4003C
Arlon公司的25N/25FR
Taconic公司的TLG系列
B、加工方法:
和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。 PTFE(聚四氟乙烯)材料
A、生产厂家：Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列
Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列
Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列
泰兴微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2
B、加工方法： 1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕
2.钻孔
1、用全新钻咀(标准130)，一块一迭为最佳，压脚压力为40psi
2、铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧
3、钻后用风枪把孔内粉尘吹出
4、用最稳定的钻机，钻孔参数(基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小)
3.孔处理
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
4.PTH沉铜
1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制)，在PTH拉从除油缸开始进板
2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计?缸开始进板
5.阻焊
1 前处理:采用酸性洗板，不能用机械磨板
2 前处理后焗板(90℃，30min)，刷绿油固化
3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃，时间各30min(如有发现基材面甩油，可以返工:把绿油洗掉，重新活化处理)
6.锣板
将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧，如图:高频板锣板叠层方法
锣板后板边毛边需要用手工细心修刮，严防损伤基材和铜面，再用相当尺寸无硫纸分隔，并目视检测，要减少毛刺，重点是锣板过程去肖效果要良好。
四、工艺流程 NPTH的PTFE板加工流程
开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货
PTH的PTFE板加工流程
开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货 五
五. 总结高频板加工难点
1.沉铜:孔壁不易上铜
2.图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制
3.绿油工序:绿油附着力、绿油起泡的控制
4.各工序出现严格控制板面刮伤等。
